证券时报记者 阮润生 橡塑专用胶价格
作为科创板今年以来大规模IPO募资项目，盛晶微（688820）自2026年4月21日上市日市值突破1400亿元，并过长电科技等众半体封测厂商，新晋为A股半体封测市值龙头。截至4月28日收盘，公司股价回落，新市值达1732亿元。
在国发力自主可控端力芯片背景下，盛晶微市值登顶封测板块，折射出资本市场对于封测赛道的估值溢价。不过，面对前有巨头跑、后有国内同行追跑的市场格局，叠加赛道整体产能加速扩展，盛晶微的市值能否长期先，还需靠业绩持续增长来支撑。
封测稀缺标的
“在AI大模型引发的全球力军备竞赛中，卡脖子的环节已经不再是制程的晶圆代工，而是封测产能。”芯盟分析师卢兵介绍，对于大陆的半体产业而言，在制程受到外部严格限制的背景下，通过Chiplet（芯粒）和封测技术将成熟制程的芯粒拼接成能力芯片，是实现力突围的重要路径。
与此同时，全球封测产能短缺格局将持续。据建证券分析师测，尽管2025—2027年封装产能供给迎来集中扩产周期，但其有产能的形成依赖于中介层、端载板等多环节的协同匹配，产能释放具有明显的系统约束，供不应求状态或将延续。
在此背景下，盛晶微被视为A股半体封测代表，IPO获海光信息、天数智芯、沐曦数智等众芯片设计厂商认购，上市周稳居封测行业龙头，盘中市值度突破1900亿元，新市盈率188倍，远营收规模大的长电科技、通富微电等A股传统封测龙头。
“不同于长电科技、通富微电的‘大而全’，盛晶微加注于‘精而美’。在2.5D/3D封装，盛有对的稀缺优势。”CIC灼识咨询总监张笑璐向记者表示，盛晶微的封装技术可为GPU、CPU、人工智能芯片等能芯片提供全流程封测解决案，产品广泛应用于能运、人工智能、数据中心、自动驾驶等核心终端域。
招股书显示，盛晶微附加值的芯粒多芯片集成封装在2025年上半年收入占比过半，公司是大陆12英寸晶圆封装收入规模和2.5D封装收入规模均排名的企业。去年公司归母净利润实现9.23亿元，同比增长3倍，毛利率提升至35，几乎是A股封测行业毛利率中位数的两倍。
也有市场人士指出，当前市场对盛晶微的估值，很大程度是基于盛晶微去年净利润的增速，但要维持估值就意味着未来要保持净利润增速，难度不小；另外，新股上市初期都存在流动溢价，毕竟盛晶微流通盘只有1.73亿股，小盘股本结构容易放大短期股价波动，阶段估值。
龙头竞速扩产 橡塑专用胶价格
放眼全球，盛晶微估值过了全球封装测试龙头日月光，后者市盈率为54倍，市场已经为其封测扩产“远期定价”：今年以来日月光股价累计接近翻倍，新总市值2万亿台币，约4328亿元人民币。
不过，日月光销售毛利率约17.7，低于盛晶微。业内人士认为，两者业务结构存在差异；相比，被日月光并收购的矽品接近盛晶微。
卢兵指出，在日月光集团内部分工中，日月光负责传统封测和苹果大单，矽品则攻2.5D/3D密度异构集成，负责HPC和AI芯片订单，对接AMD、英伟达、博通等头部厂商，度参与全球AI芯片封测生态，而盛晶微对接国产AI芯片龙头企业。
技术路线来看，矽品技术路线追求的是大的封装面积和优的成本率，适需要大面积异构集成的下代大规模AI芯片；相比，盛晶微的硅中介层路线追求的是致的互连密度和带宽能，适对能要求苛刻的AI/HPC芯片。
放眼全球，PVC管件胶水论是封测行业巨头还是晶圆代工龙头均加大封装的扩产力度，夯实规模化竞争优势。
今年日月光将上调资本支出至70亿美元，同比增长27，市场预估其封装产能目标2万片/月以上；安靠科技用于封装设备相关投入同比提升过四成。
除了封测巨头，晶圆代工龙头台积电也着手扩容封装，预计今年资本开支将达到520亿美元至560亿美元，其中，10至20用于封装等环节。
相比封测同行，盛晶微主的附加值的芯粒多芯片集成封装收入占比提升，但整体营收规模、产能体量尚有差距。
根据Gartner统计，2024年全球前三企业日月光、安靠科技、长电科技市场份额计占比50，盛晶微位居全球十，大陆封测企业四。本次盛晶微IPO募资50.28亿元，其中48亿元用于三维多芯片集成封装项目以及密度互联三维多芯片集成封装项目。
国产同行紧密跟随
除了半体巨头大手笔扩大封装资本开支，国产封测同行步步紧追，从传统封测切入封测赛道，盛晶微面临封装赛道“前有标兵”“后有追兵”的竞争状态。
作为全球三大、国内大封测企业，长电科技新公布2025年封装营收达270亿元，创历史新。长电科技管在近期接受调研中介绍，公司持续加大封装域的投入，覆盖主流技术路线，并按照客户要求加快进行产能扩充。
另外，通富微电作为全球四、国内二大封测企业，度绑定AMD。2026年公司营收目标323亿元，并筹划定增募资约42.2亿元，布局存储、HPC及通信芯片封测。
根据灼识咨询的统计，以2024年2.5D封装营业收入计，盛晶微是大陆排名的企业，市场占有率约为85，其他企业包括长电科技、通富微电等。
业内人士指出，相比三立封测厂商，盛晶微的先天“代工”基因有望成为其发力封装的特优势。
“盛晶微沿用的是台积电晶圆制造转向封装的产业逻辑，造精度模式，设备和厂房洁净度都是晶圆制造的水平。”卢兵表示，盛晶微初由中芯和长电科技资设立，先天拥有“代工”基因，意味着能够度参与芯片设计阶段的协同开发，成为客户的“技术伙人”而非简单的代工服务商，同时，制造硅中介层需要光刻、刻蚀、电镀等典型的前道晶圆制造工艺，这恰恰是盛晶微的“主场”，却是传统OSAT（三立半体封测厂商）的“短板”。
值得注意的是，封装赛道的竞争已不止于封测企业。A股晶圆代工龙头中芯也在加码封装：不仅设立上海芯三维，而且联产业链成立封装研究院，补齐后段短板，提升附加值与客户黏，强化垂直整能力。新消息显示，中芯位于上海的封装研究院正启动轮团队扩张计划，招聘需求覆盖了封装设计、工艺仿真等多个核心向。
张笑璐向记者介绍，些拥有晶圆代工厂背景的公司较早地开始布局封装技术，尤其是利用自身的前道工艺经验和晶圆制造设备，大力研发封装技术，率先切进2.5D和3D技术，但晶圆代工厂的生态相对封闭。相比，三立封测厂商具有灵活、业、率及成本优势。
“因为立封测厂商注在后道工艺上，在封装技术里承担着封装工艺实施、封装设计和布局、封装材料选择和优化、封装工艺优化和控制，以及封装测试和可靠验证等任务。”张笑璐介绍，这类公司通过提供质量的封装服务，将芯片转化为可用的封装器件，满足客户的需求。 海量资讯、解读，尽在财经APP 相关词条:铝皮保温 隔热条设备 钢绞线厂家玻璃棉 泡沫板橡塑板专用胶
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