惠州家具封边胶 EMASS与博世Sensortec作出边缘AI资产追踪参考设计

盖世汽车讯 据外媒报道，Nanoveu旗下注于边缘AI半体技术的子公司EMASS近日宣布，与博世 Sensortec(Bosch Sensortec)作开发款智能资产追踪参考设计。该案融传感技术与低功耗边缘AI，使电池供电的资产追踪器能够在本地处理数据，仅传输有意义的事件，而非持续发送原始传感器数据流，从而在显著降低功耗的同时提供丰富的上下文洞察。

该参考设计不仅可在GPS信号时追踪资产位置，还能监测运输过程中的环境条件，适用于冷链运输、工业设备与工具、价值电子产品等多种资产类型。

与传统资产追踪系统需持续激活传感器并频繁进行线传输不同惠州家具封边胶，该设计采用事件驱动型AI，仅在真正需要时才调用传感、处理和通信资源。其核心基于EMASS ECS-DoT边缘AI系统芯片(SoC)，该芯片能在纽扣电池的功耗预内协调多模态传感器输入。通过整多种传感技术，平台运行复杂的边缘AI模型，持续评估资产的移动状态、所处位置、搬运式及货物是否完好，实现电池寿命大化与连接成本小化。

EMASS席执行官Mark Goranson表示：“开发者长期以来在资产追踪系统中面临智能与电池续航之间的权衡。我们与博世 Sensortec的作表明，这种妥协已不再要。通过在数据产生地进行处理并仅传输有意义的事件，该参考设计为开发者提供了构建新代智能、续航长追踪设备的蓝图。”

该参考架构集成了EMASS ECS-DoT SoC与五款博世 Sensortec传感器，涵盖运动、环境、磁力、气压及气体传感技术。其事件驱动架构支持低功耗下的连续传感与AI理，PVC管道管件粘结胶仅在检测到有意义事件时才激活线通信、GPS等功耗模块。作为可配置平台，该架构可适配仓储物流、冷链监控、价值资产保护、工业物联网等各类电池供电追踪应用场景。

博世 Sensortec全球业务发展总监Marcellino Gemelli表示：“我们很兴与EMASS在此智能资产追踪参考设计上展开作。通过结博世 Sensortec的传感技术与EMASS ECS-DoT边缘计平台，我们展示了上下文感知的传感器协同与边缘AI如何在降低功耗的同时提供入的洞察。该案仅在要时智能激活传感、处理和连接资源，将原始传感器数据转化为可操作事件，为广泛的物流与工业应用提供智能、可持续且度可配置的资产追踪解决案。”

目前，该参考设计已向开发下代资产追踪解决案的客户开放评估。

EMASS是Nanoveu Ltd(ASX: NVU)的子公司，注于为边缘计提供低功耗AI系统芯片(SoC)解决案。其旗舰产品ECS-DoT芯片基于RISC-V架构与非易失存储技术，可在设备端处理视觉、音频及传感器数据，适用于人机、可穿戴设备、医疗设备和工业物联网等对功耗与空间敏感的应用场景。

母公司Nanoveu是上市公司，致力于通过低功耗AI与裸眼3D技术提升边缘端人机交互体验。其EyeFly3D™平台整有屏幕技术、内容处理软件及EMASS的低功耗SoC，动沉浸式3D技术在多类设备与行业中的应用。此外，公司还以Nanoshield™开发并销售自消毒及疏水薄膜与涂层，用于大型聚光太阳能(CSP)及光伏太阳能装置等域。 相关词条:铝皮保温     隔热条设备     钢绞线厂家玻璃棉    泡沫板橡塑板专用胶

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