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近年来,5G技术、物联网、新能源汽车及人工智能等新兴技术与终端产品加速迭代普及,带动全球半体市场需求持续攀升。根据WSTS数据,2026年上半年,全球半体市场规
2026年7月9日,全球知名半体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,出SiC MOSFET的TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)封装。新
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今日A股封装板块再度迎来强势拉升行情,半体后道核心赛道做多情绪回暖。板块内个股批量涨停,华天科技、中京电子、朗迪集团、德红外、同兴达、旭光电子强势封板,上海新阳
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